熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：速水進治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016071287
公開番号（公開出願番号）：WO2017-014238
出願日： 2016年07月20日
公開日（公表日）： 2017年01月26日
要約：

本発明の第一発明の熱伝導性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、シアネート樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含み、特定の熱伝導率試験により測定される25°Cでの熱伝導率が3W/(m・k)以上であり、かつ、特定の耐屈曲性試験を行ったときに割れない。本発明の第二発明の熱伝導性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーと、シリカナノ粒子と、を含み、動的光散乱法により測定される、上記シリカナノ粒子の平均粒子径D50が1nm以上100nm以下であり、上記シリカナノ粒子の含有量が、当該熱伝導性樹脂組成物の全固形分100質量%に対し、0.3質量%以上2.5質量%以下であり、上記熱伝導性フィラーは、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成されている二次凝集粒子を含む。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、シアネート樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含み、下記熱伝導率試験により測定される25°Cでの熱伝導率が3W/(m・k)以上であり、かつ、下記耐屈曲性試験を行ったときに割れない熱伝導性樹脂組成物。 <熱伝導率試験> 前記熱伝導性樹脂組成物を100°C、30分間熱処理することにより膜厚が400μmのBステージ状の熱伝導性シートを作製する。次いで、前記熱伝導性シートを180°C、10MPaで40分間熱処理して熱伝導性シート硬化物を得る。次いで、レーザーフラッシュ法を用いて前記熱伝導性シート硬化物の厚み方向の熱伝導率を測定する。 <耐屈曲性試験> 前記熱伝導性樹脂組成物を100°C、30分間熱処理することにより膜厚が400μmのBステージ状の熱伝導性シートを作製する。次いで、前記熱伝導性シートを100mm×10mmに切り出し、25°Cの環境下、直径10mmの円柱の曲面に沿わせて曲げ角度180度で長手方向の中央部分にて折り曲げる。

IPC (3件)：

C08L 63/00 , C08L 61/14 , C08G 59/40

FI (4件)：

C08L63/00 A , C08L63/00 C , C08L61/14 , C08G59/40

Fターム (33件)：

4J002CC09X , 4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ017 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4J002GT00 , 4J036AA01 , 4J036AB07 , 4J036AC01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF15 , 4J036DA01 , 4J036DA04 , 4J036DC41 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA12 , 4J036FB06 , 4J036FB12 , 4J036HA12 , 4J036JA15 , 4J036KA07

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