特許
J-GLOBAL ID:201803000635903045
蓄電装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 中山 浩光
, 柳 康樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-184445
公開番号(公開出願番号):特開2018-049743
出願日: 2016年09月21日
公開日(公表日): 2018年03月29日
要約:
【課題】電極板と枠体との間の接合性を向上できる蓄電装置を提供する。【解決手段】蓄電装置1では、電極板11の縁部11cには、当該縁部11cの表面を覆うめっき層30が形成されている。従って、電極板11の縁部11cは、めっき層30を介して枠体4に保持される。ここで、枠体4を構成する樹脂とめっき層30との線膨張係数の差は、枠体4を構成する樹脂と電極板11との線膨張係数の差よりも小さい。これにより、電極板11が枠体4に直接保持される場合に比して、枠体4との境界部分の線膨張係数の差を小さくした状態にて、電極板11を枠体4に保持させることができる。以上により、電極板11と枠体4との間の接合性を向上できる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
一方面側に正極が形成され、かつ他方面側に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極を有する蓄電装置であって、
セパレータを介して前記バイポーラ電極を交互に積層してなる積層体と、
前記バイポーラ電極の積層によって形成された前記積層体の側面を取り囲んで保持する樹脂性の枠体と、を備え、
前記電極板の縁部には、当該縁部の表面を覆うめっき層が形成され、
前記電極板の縁部は、前記めっき層を介して前記枠体に保持され、
前記枠体を構成する樹脂と前記めっき層との線膨張係数の差は、前記枠体を構成する樹脂と前記電極板との線膨張係数の差よりも小さい、蓄電装置。
IPC (8件):
H01M 10/04
, H01M 2/08
, H01G 11/12
, H01G 11/68
, H01G 11/70
, H01G 11/80
, H01G 11/82
, H01M 2/02
FI (8件):
H01M10/04 Z
, H01M2/08 Z
, H01G11/12
, H01G11/68
, H01G11/70
, H01G11/80
, H01G11/82
, H01M2/02 A
Fターム (26件):
5E078AA10
, 5E078AB02
, 5E078EA12
, 5E078FA23
, 5E078HA23
, 5E078JA03
, 5E078JA04
, 5E078JA06
, 5H011AA17
, 5H011FF02
, 5H011JJ08
, 5H011JJ14
, 5H011KK00
, 5H028AA05
, 5H028AA07
, 5H028BB01
, 5H028BB10
, 5H028CC08
, 5H028CC20
, 5H028EE10
, 5H028HH00
, 5H029AJ15
, 5H029BJ17
, 5H029CJ24
, 5H029DJ03
, 5H029HJ00
前のページに戻る