特許
J-GLOBAL ID：201803000785657131
地盤注入工法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 悟
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-059218
公開番号（公開出願番号）：特開2014-185428
特許番号：特許第6312365号
出願日： 2013年03月22日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 シルト及び/又は砂質地盤に浸透注入する地盤注入工法において、微粒子球状シリカ濃度が0.1%以上5%未満、微粒子水酸化カルシウム濃度が0.1%以上5%未満の注入材を、0.5MPa以下の注入圧力、10リットル/分以下の注入速度及び5%以下の脈動率で注入することを特徴とする地盤注入工法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
審査官引用 (8件)
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