特許

J-GLOBAL ID：201803000790153222

放熱装置

発明者： 小田 貴弘
出願人/特許権者： 株式会社丸三電機
代理人 (2件)： 日高 一樹 ,  関口 かおる
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-165159
公開番号（公開出願番号）：特開2018-031549
出願日： 2016年08月25日
公開日（公表日）： 2018年03月01日
要約：

【課題】高い伝熱効率でヒートパイプから放熱部材へ伝熱させることのできる放熱装置を提供する。【解決手段】ヒートパイプ3と放熱部材2とを備える放熱装置であって、放熱部材2は、略直線状に延びるフレーム部6と該フレーム部6と連続して形成された薄板状の放熱平面部5とを備えて放熱平面部5の板厚方向に複数積層されて配置されており、対向する少なくとも一方の放熱部材2のフレーム部6の長手方向には、対向する放熱部材2のフレーム部6との対向面7A(7B)に溝8A(8B)が形成されており、対向する放熱部材2のフレーム部6と溝8A(8B)とで形成された中空部Sにヒートパイプ3を配置した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ヒートパイプと放熱部材とを備える放熱装置であって、 前記放熱部材は、略直線状に延びるフレーム部と該フレーム部と連続して形成された薄板状の放熱平面部とを備えて前記放熱平面部の板厚方向に複数積層されて配置されており、 対向する少なくとも一方の前記放熱部材のフレーム部の長手方向には、対向する放熱部材のフレーム部との対向面に溝が形成されており、前記対向する放熱部材のフレーム部と前記溝とで形成された中空部に前記ヒートパイプが配置されていることを特徴とする放熱装置。

IPC (3件)：

F28D 15/02 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

F28D15/02 G ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101A ,  F28D15/02 101M ,  F28D15/02 102A ,  H01L23/46 B ,  H05K7/20 R

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB05 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5F136CC13 ,  5F136CC26 ,  5F136FA02 ,  5F136FA82 ,  5F136GA11