特許

J-GLOBAL ID：201803000807492859

樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス

発明者： 川端 健志 ,  岩井 悠 ,  渋谷 明規
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016088305
公開番号（公開出願番号）：WO2017-110982
出願日： 2016年12月22日
公開日（公表日）： 2017年06月29日
要約：

硬化膜にしたときの、反りが小さく、膜均一性に優れ、かつ、スカム(残渣)が少ない硬化膜(パターン)を形成可能な、樹脂、ならびに、上記樹脂を用いた組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイスの提供。 ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール前駆体、および、ポリベンゾオキサゾールから選択される樹脂であって、上記樹脂が重合性基を有し、分子量1,000以下の成分の合計量が0.005〜1.0質量%である樹脂。

請求項（抜粋）：

ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール前駆体、および、ポリベンゾオキサゾールから選択される樹脂であって、前記樹脂が重合性基を有し、分子量1,000以下の成分の合計量が0.005〜1.0質量%である、樹脂。

IPC (2件)：

C08G 73/10 ,  C08F 290/00

FI (2件)：

C08G73/10 ,  C08F290/00

Fターム (57件)：

4J043PA04 ,  4J043PB02 ,  4J043PC085 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA24 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UB051 ,  4J043UB122 ,  4J043UB231 ,  4J043VA012 ,  4J043VA061 ,  4J043VA071 ,  4J043ZB50 ,  4J127AA01 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127BB041 ,  4J127BB131 ,  4J127BB221 ,  4J127BC031 ,  4J127BD261 ,  4J127BE241 ,  4J127BE24Y ,  4J127BF451 ,  4J127BF45Y ,  4J127BF531 ,  4J127BF53Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG05Y ,  4J127BG081 ,  4J127BG08Y ,  4J127BG111 ,  4J127BG11Y ,  4J127BG121 ,  4J127BG12Y ,  4J127BG161 ,  4J127BG16Y ,  4J127BG171 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG251 ,  4J127BG25Y ,  4J127CB151 ,  4J127CB281 ,  4J127CB341 ,  4J127CC091 ,  4J127CC131 ,  4J127CC291 ,  4J127EA15 ,  4J127FA37 ,  4J127FA38