特許

J-GLOBAL ID：201803000822933675

オキサジン化合物、組成物及び硬化物

発明者： 大津 理人 ,  下野 智弘 ,  有田 和郎 ,  山口 純司
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-539690
特許番号：特許第6268566号
出願日： 2016年11月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一般式(1-1)、または(1-2)で表されることを特徴とするオキサジン化合物。 ・・・(1-1) ・・・(1-2) (式(1-1)、(1-2)中、nはそれぞれ独立して2〜4の整数を表し、Yはそれぞれ独立して一般式(2)で表される構造であり、Xは一般式(3)のうちのいずれかであり、R1はそれぞれ独立して式(4)または(5)の基を表す。)

IPC (13件)：

C08G 14/073 ( 200 6.01) ,  C08L 61/34 ( 200 6.01) ,  C08K 5/3415 ( 200 6.01) ,  C08J 5/24 ( 200 6.01) ,  C07D 265/14 ( 200 6.01) ,  B32B 27/20 ( 200 6.01) ,  B32B 27/26 ( 200 6.01) ,  B32B 27/42 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (12件)：

C08G 14/073 ,  C08L 61/34 ,  C08K 5/341 ,  C08J 5/24 CFB ,  C07D 265/14 ,  B32B 27/20 Z ,  B32B 27/26 ,  B32B 27/42 101 ,  B32B 27/00 A ,  H01L 23/30 R ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 重合性組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-517069   出願人：ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン
• 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-243771   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-122121   出願人：住友ベークライト株式会社