特許
J-GLOBAL ID：201803000863911813
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩川 修治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-054573
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183063
特許番号：特許第6276924号
出願日： 2013年03月18日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を水平状態で支持するテーブルと、
このテーブルを回転させる回転機構と、
前記回転機構によって回転する前記テーブルに水平状態で支持された前記基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液が供給され、回転する前記基板の表面に揮発性溶媒を供給し、前記基板の表面の洗浄液を前記揮発性溶媒に置換する溶媒供給部と、
前記揮発性溶媒が供給され、回転する前記基板を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段による加熱作用で前記基板の表面に生成された前記揮発性溶媒の液玉を、回転する前記基板から除去し、前記基板の表面を乾燥する乾燥手段と、
前記乾燥手段によって乾燥された前記基板を冷却する冷却手段と、
を有し、
前記乾燥手段は、前記テーブルの周囲を囲んで環状に開口し吸引力が付与される溶媒吸引口を有する溶媒吸引排出部を有し、
前記溶媒吸引排出部は、前記溶媒吸引口を昇降する昇降機構を有し、この昇降機構は、前記溶媒吸引口を、前記テーブルのテーブル面より下位の待機位置と、前記テーブルに保持された前記基板の周囲の作業位置とに位置付けることが可能で、前記溶媒供給部が前記基板の表面に前記揮発性溶媒を供給する時と、前記乾燥手段による前記基板の表面の乾燥時に、前記溶媒吸引口を前記作業位置に位置付け、
前記加熱手段による加熱作用で前記基板の表面に生成された前記揮発性溶媒の液玉を、前記作業位置に位置付けられた前記溶媒吸引口で吸引して除去し、前記基板の表面から前記液玉が除去された前記基板を前記冷却手段にて冷却することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, H01L 21/677 ( 200 6.01)
H01L 21/304 651 M
, H01L 21/304 651 H
, H01L 21/68 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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