特許
J-GLOBAL ID：201803000870104435

熱的に安定な微細構造化セミIPN層

発明者：
マークス, ライアン イー.

マークス, ライアン イー. について

, 
イリタロ, デイビッド エー.

イリタロ, デイビッド エー. について


出願人/特許権者：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー について


代理人 (5件)： 長谷川 芳樹 ,  池田 成人 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎 ,  財部 俊正
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-560708
公開番号（公開出願番号）：特表2018-515668
出願日： 2016年05月13日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：
耐久性が高く、耐食性であり、かつ熱的に安定である微細構造化表面を有する、ポリウレタン、ポリウレア及び/又はポリウレタン/ウレアセミIPN材料を含む熱的に安定な微細構造化層が提供される。微細構造化層は、ウレタンアクリレートポリマーネットワーク、ウレタン/ウレアアクリレートポリマーネットワーク及びウレアアクリレートポリマーネットワークからなる群から選択されるポリマーネットワークと、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン/ポリウレア、熱可塑性ポリウレア、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される熱可塑性ポリマーである線状又は分岐ポリマーとのセミIPNを含む。微細構造は、そのような熱可塑性材料を多量に含むにもかかわらず、熱可塑性ポリマーの交点より高い温度で熱的に安定である。別の態様では、本開示は、本開示による微細構造化層を作製する方法を提供する。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
平均高さが3.0マイクロメートルを超え300.0マイクロメートル未満の微細構造を持つ微細構造化表面を有する微細構造化層を含み、 前記微細構造化層は、ウレタンアクリレートポリマーネットワーク、ウレタン/ウレアアクリレートポリマーネットワーク及びウレアアクリレートポリマーネットワークからなる群から選択されるポリマーネットワークと、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン/ポリウレア、熱可塑性ポリウレア、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される熱可塑性ポリマーである線状又は分岐ポリマーとのセミIPNを含む、物品。
IPC (4件)：
C08L 75/04 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/40 ,  C08L 75/14
FI (4件)：
C08L75/04 ,  B32B27/30 A ,  B32B27/40 ,  C08L75/14
Fターム (35件)：
4F100AK01C ,  4F100AK25A ,  4F100AK41D ,  4F100AK51A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00B ,  4F100CB02B ,  4F100DD07A ,  4F100DD07D ,  4F100DH02C ,  4F100EH172 ,  4F100EH17A ,  4F100EJ083 ,  4F100EJ08A ,  4F100EJ08D ,  4F100EJ523 ,  4F100EJ533 ,  4F100EJ91 ,  4F100GB31 ,  4F100JA05 ,  4F100JB13B ,  4F100JB16A ,  4F100JJ03A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J002CK02W ,  4J002CK02X ,  4J002GG02 ,  4J002GN00
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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