特許
J-GLOBAL ID:201803000927566880

電子回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 打揚 洋次
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-182780
公開番号(公開出願番号):特開2015-050403
特許番号:特許第6249393号
出願日: 2013年09月04日
公開日(公表日): 2015年03月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 上方に開口する箱形のケーシング内に、電子回路を構成する回路基板を、ケーシングの底面から浮かせた状態で保持すると共に、回路基板をケーシング内に保持させた状態で回路基板の上面に注入したポッティング用の樹脂が回路基板とケーシングの底面との間に流れ込むことを防止する堰き止め部を設け、注入された樹脂を硬化させた状態で回路基板とケーシングとの間に樹脂が充填されない未充填空間が形成されるようにした電子回路装置において、上記回路基板には外部のアースに接続されるアースが設けてあり、そのアースに連通し、回路基板の下面に形成されるアースパターンに対向するように、ケーシングの底面に外部と上記未充填空間とを連通する通気口を形成すると共に、上記回路基板の下面は絶縁性のレジンが被着されており、上記アースパターンの一部にレジンが被着されない検査用の接触部を形成し、その接触部を上記通気口に対向させたことを特徴とする電子回路装置。
IPC (1件):
H01L 23/00 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 23/00 C
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 機器の制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-162910   出願人:パナソニック株式会社
  • バッテリーパック
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-364801   出願人:ソニー株式会社
  • 電子機器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-330768   出願人:ブラザー工業株式会社
審査官引用 (3件)
  • 機器の制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-162910   出願人:パナソニック株式会社
  • バッテリーパック
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-364801   出願人:ソニー株式会社
  • 電子機器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-330768   出願人:ブラザー工業株式会社

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