特許

J-GLOBAL ID：201803001185583262

シールドキャップ及びその製造方法

発明者： 古谷 俊樹 ,  足立 武馬 ,  野口 英俊 ,  立花 翔太
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (3件)： 松浦 弘 ,  池田 俊達 ,  軸見 可奈子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-201842
公開番号（公開出願番号）：特開2018-064041
出願日： 2016年10月13日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
要約：

【課題】補強材を有するシールドキャップ及びその製造方法の提供。【解決手段】本実施形態の電子部品92を保護するためのシールドキャップ10は、側壁部13と天井部12とからなるキャップ部材11と、キャップ部材11上に形成されている導電膜30とからなる。そして、天井部12は樹脂17と補強材16で形成されていて、側壁部13と天井部12で電子部品92を収容する空間11Aが形成される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

側壁部と天井部とからなるキャップ部材と、 前記キャップ部材上に形成されている導電膜と、を有する電子部品を保護するためのシールドキャップであって、 前記天井部は樹脂と補強材で形成されていて、前記側壁部と前記天井部で前記電子部品を収容する空間が形成される。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 C

Fターム (7件)：

5E321AA02 ,  5E321AA21 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321CC12 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05