第2の金属から作製されたシース層を有する、第1の金属から作製されたワイヤを製造する方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林一好
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-567383
公開番号（公開出願番号）：特表2018-525519
出願日： 2016年06月08日
公開日（公表日）： 2018年09月06日
要約：

銅、銀、金、ニッケルおよび前記金属のいずれかと少なくとも1つの他の金属との合金からなる群から選択される金属1から作製されたワイヤをコーティングする方法であって、前記ワイヤは、金属1と異なり、ニッケル、銀、金、ルテニウム、白金、パラジウム、ロジウムおよび前記金属のいずれかと少なくとも1つの他の金属との合金からなる群から選択される金属2から作製されたシース層を有し、前記方法は、(a)金属1から作製された75〜200,000μm2の範囲の断面積を有するワイヤを提供する工程と、(b)前記ワイヤのための入口開口を有する容器を提供する工程であって、前記入口開口の外形は、外装される前記ワイヤの外形に対応するか、または前記ワイヤの外形を少なくとも部分的に覆う、幅が20μm以下の間隙を形成する、工程と、(c)前記ワイヤを前記入口開口に挿入する工程と、(d)金属1と異なる金属2から作製されたシース層の塗布に適した液体コーティング組成物を前記容器内に入れる工程と、(e)前記ワイヤを、前記液体コーティング組成物および前記容器を通る直線経路に誘導し、コーティングしたワイヤを前記容器から出す工程と、(f1)工程(e)においてコーティングした前記ワイヤを乾燥させる工程または(f2)工程(e)においてコーティングした前記ワイヤを熱処理に供する工程とを含み、(i)前記液体コーティング組成物は、金属1から作製された基材への金属2の無電解塗布を可能にする組成物であり、または(ii)前記ワイヤは陰極として配線され、前記液体コーティング組成物は、陰極として配線され、金属1から作製された基材が、金属2で電気めっきされることを可能にする、組成物である、方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅、銀、金、ニッケルおよび前記金属のいずれかと少なくとも1つの他の金属との合金からなる群から選択される金属1から作製されたワイヤをコーティングする方法であって、前記ワイヤは、金属1と異なり、ニッケル、銀、金、ルテニウム、白金、パラジウム、ロジウムおよび前記金属のいずれかと少なくとも1つの他の金属との合金からなる群から選択される金属2から作製されたシース層を有し、前記方法は、 (a)金属1から作製された75〜200,000μm2の範囲の断面積を有するワイヤを提供する工程と、 (b)前記ワイヤのための入口開口を有する容器を提供する工程であって、前記入口開口の外形は、外装される前記ワイヤの外形に対応するか、または前記ワイヤの外形を少なくとも部分的に覆う、幅が20μm以下の間隙を形成する、工程と、 (c)前記ワイヤを前記入口開口に挿入する工程と、 (d)金属1と異なる金属2から作製されたシース層の塗布に適した液体コーティング組成物を前記容器内に入れる工程と、 (e)前記ワイヤを、前記液体コーティング組成物および前記容器を通る直線経路に誘導し、コーティングしたワイヤを前記容器から出す工程と、 (f1)工程(e)においてコーティングした前記ワイヤを乾燥させる工程または (f2)工程(e)においてコーティングした前記ワイヤを熱処理に供する工程とを含み、 (i)前記液体コーティング組成物は、金属1から作製された基材への金属2の無電解塗布を可能にする組成物であり、または (ii)前記ワイヤは陰極として配線され、前記液体コーティング組成物は、陰極として配線され、金属1から作製された基材が、金属2で電気めっきされることを可能にする、組成物である、方法。

IPC (5件)：

C25D 7/06 , H01B 13/00 , C25D 5/50 , C23C 18/31 , B21C 3/02

FI (7件)：

C25D7/06 V , H01B13/00 501E , C25D5/50 , C25D7/06 U , C23C18/31 E , C23C18/31 A , B21C3/02 K

Fターム (25件)：

4E096EA04 , 4E096FA17 , 4E096HA30 , 4E096KA09 , 4K022AA02 , 4K022AA34 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA14 , 4K022BA18 , 4K022DA01 , 4K022DB17 , 4K022DB30 , 4K024AA03 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AA14 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BC03 , 4K024CB01 , 4K024CB26 , 4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体パッケージ用のボンディングワイヤ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-376095 出願人：センマオコーチーグーフェンユーシェンコンシー
特開昭61-214454

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