特許
J-GLOBAL ID：201803001360524347

音叉型振動子の製造方法

発明者：
藤井 智

藤井 智 について

, 
山下 弘晃

山下 弘晃 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-095810
公開番号（公開出願番号）：特開2018-142998
出願日： 2018年05月18日
公開日（公表日）： 2018年09月13日
要約：
【課題】音叉型振動子の周波数変動を抑制する。【解決手段】ベース4の底面に、枕部9が突設され、外部からの衝撃によって、片持ち支持された音叉型水晶振動片が撓んだときに、第1腕部の先端に至る途中の当接部11bが、枕部に当接することによって、第1腕部の幅広の先端部11aの先端が、ベースの底面に当接しないようにし、当接して欠けるのを防止している。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
ウェハに複数の音叉型振動片が一体的に連結された状態で、前記音叉型振動片の基部及び該基部から延出する複数の腕部に電極を形成する第1工程と、前記腕部の表裏主面の一方の主面の前記延出方向の端部に周波数調整用金属膜を形成する第2工程と、前記端部に形成した前記周波数調整用金属膜の一部を除去して周波数を調整する第3工程と、個々の音叉型振動片に分割した各音叉型振動片を、パッケージ本体の収納部に収容して前記パッケージ本体の開口部を蓋体で封止する第4工程とを備える音叉型振動子の製造方法であって、 前記第4工程では、各音叉型振動片は、前記一方の主面が前記蓋体に対向するように、前記基部が前記パッケージ本体の前記収納部の電極に接合され、 第1工程における音叉型振動片の第1目標周波数と前記第2工程における第2目標周波数との周波数の差の絶対値に対する、前記第2目標周波数と前記第3工程における第3目標周波数との周波数の差の絶対値の比率が、0.5以下である、 ことを特徴とする音叉型振動子の製造方法。
IPC (4件)：
H03H 3/02 ,  H03H 3/04 ,  H03H 9/19 ,  H03H 9/215
FI (4件)：
H03H3/02 B ,  H03H3/04 B ,  H03H9/19 J ,  H03H9/215
Fターム (15件)：
5J108AA01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC11 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK02 ,  5J108KK06 ,  5J108MM14 ,  5J108NA03 ,  5J108NB05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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