特許

J-GLOBAL ID：201803001547117702

半導体製造装置用部材

発明者： 新田 安隆
出願人/特許権者： TOTO株式会社
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-086239
公開番号（公開出願番号）：特開2018-137476
出願日： 2018年04月27日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：

【課題】パーティクルを低減することができる半導体製造装置用部材を提供することを目的とする。【解決手段】凹部を含むアルマイト基材と、前記アルマイト基材上に形成されイットリウム化合物を含む第1層と、を備え、前記第1層は、第1領域と、前記凹部内に設けられ、前記第1領域と前記アルマイト基材との間に位置する第2領域と、を有し、前記第1領域における平均粒子径は、前記第2領域における平均粒子径よりも短いことを特徴とする半導体製造装置用部材が提供される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

凹部を含むアルマイト基材と、 前記アルマイト基材上に形成されイットリウム化合物を含む第1層と、 を備え、 前記第1層は、 第1領域と、 前記凹部内に設けられ、前記第1領域と前記アルマイト基材との間に位置する第2領域と、 を有し、 前記第1領域における平均粒子径は、前記第2領域における平均粒子径よりも短いことを特徴とする半導体製造装置用部材。

IPC (4件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/306 ,  C23C 28/04 ,  C23C 16/44

FI (5件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/68 R ,  H01L21/302 101G ,  C23C28/04 ,  C23C16/44 J

Fターム (31件)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA01 ,  4K030KA47 ,  4K030LA15 ,  4K044AA06 ,  4K044BA12 ,  4K044BA13 ,  4K044BB03 ,  4K044BB11 ,  4K044BC02 ,  4K044BC05 ,  4K044CA17 ,  4K044CA23 ,  4K044CA27 ,  4K044CA29 ,  5F004AA15 ,  5F004BB29 ,  5F004BB30 ,  5F131AA02 ,  5F131BA03 ,  5F131BA04 ,  5F131BA19 ,  5F131BA24 ,  5F131CA15 ,  5F131CA68 ,  5F131EB12 ,  5F131EB18 ,  5F131EB28 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79