特許

J-GLOBAL ID：201803001560135248

感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品

発明者： 朝田 皓 ,  土屋 越晴 ,  吉澤 篤太郎 ,  斉藤 伸行 ,  鯉渕 由香里 ,  榎本 哲也 ,  大江 匡之
出願人/特許権者： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人平和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-037970
公開番号（公開出願番号）：特開2018-146964
出願日： 2018年03月02日
公開日（公表日）： 2018年09月20日
要約：

【課題】200°C以下の低温硬化であっても、接着性及びフラックス耐性に優れた硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供する。【解決手段】(a)ポリイミド前駆体と、 (b)アリル基を有する化合物と、 (c)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)ポリイミド前駆体と、 (b)アリル基を有する化合物と、 (c)光重合開始剤と、 を含有する感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F 7/027 ,  G03F 7/20 ,  C08F 290/14 ,  C08G 73/12

FI (5件)：

G03F7/027 514 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20 521 ,  C08F290/14 ,  C08G73/12

Fターム (96件)：

2H197AA04 ,  2H197AA06 ,  2H197CA03 ,  2H197CE01 ,  2H197CE10 ,  2H197HA02 ,  2H197HA03 ,  2H197JA15 ,  2H197JA21 ,  2H225AC01 ,  2H225AC38 ,  2H225AC63 ,  2H225AC64 ,  2H225AC66 ,  2H225AD06 ,  2H225AN68P ,  2H225AN84P ,  2H225CA12 ,  2H225CB06 ,  2H225CC01 ,  2H225CC13 ,  2H225CD05 ,  4J043PA01 ,  4J043PA19 ,  4J043PC035 ,  4J043PC036 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043QC27 ,  4J043RA05 ,  4J043RA21 ,  4J043RA24 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA43 ,  4J043SA47 ,  4J043TA01 ,  4J043TA02 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TA31 ,  4J043TA71 ,  4J043TA72 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA782 ,  4J043UB122 ,  4J043UB401 ,  4J043VA032 ,  4J043VA042 ,  4J043XA16 ,  4J043XB33 ,  4J043YA06 ,  4J043YB02 ,  4J043YB19 ,  4J043YB35 ,  4J043YB47 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA15 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB22 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127BB041 ,  4J127BB071 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC151 ,  4J127BD261 ,  4J127BE241 ,  4J127BE24Y ,  4J127BF451 ,  4J127BF45X ,  4J127BF531 ,  4J127BF53X ,  4J127BG051 ,  4J127BG05X ,  4J127BG121 ,  4J127BG12X ,  4J127BG171 ,  4J127BG17X ,  4J127BG251 ,  4J127BG25X ,  4J127BG311 ,  4J127BG31Z ,  4J127CB282 ,  4J127CB351 ,  4J127CC081 ,  4J127CC111 ,  4J127CC132 ,  4J127CC291 ,  4J127EA11 ,  4J127EA28 ,  4J127FA17 ,  4J127FA18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-265700   出願人：日立化成株式会社
• ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-023521   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-065968   出願人：住友電気工業株式会社, 住友電工プリントサーキット株式会社
• 特開昭60-133445