金属箔電極を形成する方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：奥山尚一 , 有原幸一 , 松島鉄男 , 中村綾子 , 森本聡二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-557117
特許番号：特許第6234944号
出願日： 2012年11月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】多孔性基材から形成された補強層を準備するステップであって、前記多孔性基材が非導電性繊維性材料から形成されてなるステップと、リチウムおよび/またはナトリウムから形成された金属箔の第1の層および第2の層を準備するステップと、前記金属箔の第1の層と第2の層との間に、前記補強層を設けるステップと、圧力を印加して、前記の各層を共に接合して100ミクロン以下の厚みを有するコンポジット構造体を形成する圧接ステップとを含む、金属箔電極を形成する方法であって、前記コンポジット構造体の厚みは、前記補強層、前記金属箔の第1の層、および前記金属箔の第2の層の初期厚みの合計よりも少なくとも25%少ない、方法。

IPC (2件)：