特許
J-GLOBAL ID：201803001951425070

温度成層型空調システム

発明者：
水島 茂

水島 茂 について

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植村 聡

植村 聡 について

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内山 聖士

内山 聖士 について


出願人/特許権者：
三機工業株式会社

三機工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人山田特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-137577
公開番号（公開出願番号）：特開2014-001892
特許番号：特許第6306279号
出願日： 2012年06月19日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 天井の高い大空間を内部に有する建物の外部から熱負荷が伝わる領域であるペリメータゾーンにおける設定高さレベルに全体として閉ループを形成するよう配設されるループダクトと、 空気を冷却する冷却コイル及び空気を加熱する温水コイルが内蔵され前記ループダクトへ冷暖房用空気を送り込むための空調機と、 前記ループダクトの下面にその長手方向へ設定ピッチで挿入配置される円筒状部材を有し、該円筒状部材の前記ループダクトの中心軸と平行な上端開口のループダクト内方への差込長さを調節自在に設け、前記空調機によって前記ループダクトへ送り込まれた冷暖房用空気を前記円筒状部材の下端から下降流として吹き出す空気吹出ノズルと、 前記大空間内の前記ループダクトと同一高さレベル又は低いレベルに配設される還気口と を備えたことを特徴とする温度成層型空調システム。
IPC (2件)：
F24F 13/02 ( 200 6.01) ,  F24F 7/06 ( 200 6.01)
FI (2件)：
F24F 13/02 G ,  F24F 7/06 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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