特許
J-GLOBAL ID：201803002082996050
電子デバイス用基板のマザー基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
城村 邦彦
, 熊野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-204331
公開番号（公開出願番号）：特開2018-067414
出願日： 2016年10月18日
公開日（公表日）： 2018年04月26日
要約：
【課題】透光性基板の表面に凹凸状構造部が設けられていると共に、凹凸状構造部を湿分や、粉塵等の異物から効果的に保護することができる構造を有する電子デバイス基板のマザー基板を提供する。【解決手段】電子デバイス基板のマザー基板Aは、厚さ方向に相対向する第1表面1aと第2表面1bを有する透光性基板1と、透光性基板1の第1表面1aに設けられた凹凸状構造部としての凹凸層2と、透光性基板1の第1表面1a及び凹凸層2を覆う透光性被覆層3とを備えている。透光性被覆層3の外周端3Eは、透光性基板1の外周端1Eよりも内周側の位置に在り、凹凸状構造部2の外周端2Eは、透光性被覆層3の外周端3Eよりも内周側の位置に在る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相対向する第1表面と第2表面を有する透光性基板と、前記透光性基板の前記第1表面に設けられた凹凸状構造部と、前記透光性基板の屈折率よりも高い屈折率を有し、前記第1表面及び前記凹凸状構造部を覆う透光性被覆層とを備え、
前記透光性被覆層の外周端が、前記透光性基板の外周端と同じ位置、または、前記透光性基板の外周端よりも内周側の位置に在り、前記凹凸状構造部の外周端が、前記透光性被覆層の外周端よりも内周側の位置に在ることを特徴とする電子デバイス用基板のマザー基板。
IPC (3件)：
H05B 33/02
, H01L 51/50
, H05B 33/28
H05B33/02
, H05B33/14 A
, H05B33/28
3K107AA01
, 3K107BB02
, 3K107CC05
, 3K107CC23
, 3K107CC33
, 3K107CC45
, 3K107DD02
, 3K107DD14
, 3K107DD18
, 3K107DD22
, 3K107DD28
, 3K107EE03
, 3K107EE28
, 3K107FF06
, 3K107FF15
, 3K107GG52
