樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：大谷保 , 平澤賢一 , 澤山要介
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016086456
公開番号（公開出願番号）：WO2018-105070
出願日： 2016年12月07日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：

高耐熱性、低比誘電率、高い金属箔接着性、高ガラス転移温度及び低熱膨張性を有し、且つ成形性及びめっき付き回り性に優れる熱硬化性樹脂組成物を用いた、樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。前記樹脂ワニスは、具体的には、(A)マレイミド化合物、(B)エポキシ樹脂、(C)芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と無水マレイン酸に由来する構造単位とを有する共重合樹脂、(D)アミノシラン系カップリング剤で処理されたシリカ及び(G)有機溶剤を含有する樹脂ワニスである。

請求項（抜粋）：

(A)マレイミド化合物、 (B)エポキシ樹脂、 (C)芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と無水マレイン酸に由来する構造単位とを有する共重合樹脂、 (D)アミノシラン系カップリング剤で処理されたシリカ、及び (G)有機溶剤を含有する樹脂ワニス。

IPC (8件)：

C08G 59/42 , C08J 5/24 , C08K 9/06 , C08L 79/00 , C08L 35/06 , C08L 63/00 , B32B 15/08 , H05K 1/03

FI (9件)：

C08G59/42 , C08J5/24 , C08K9/06 , C08L79/00 B , C08L35/06 , C08L63/00 A , B32B15/08 J , H05K1/03 610N , B32B15/08 105A

Fターム (63件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD27 , 4F072AE02 , 4F072AF06 , 4F072AF26 , 4F072AF29 , 4F072AG03 , 4F072AG17 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AB00B , 4F100AB33B , 4F100AH06A , 4F100AK11A , 4F100AK53A , 4F100AL06A , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100CA02A , 4F100CA08A , 4F100DH01A , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JA05 , 4F100JA07A , 4F100JG05 , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100YY00A , 4J002BH01Y , 4J002CD03X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CE00X , 4J002CM02W , 4J002DJ016 , 4J002ET007 , 4J002EW048 , 4J002FB146 , 4J002FD016 , 4J002FD138 , 4J002FD157 , 4J002GF00 , 4J002GQ05 , 4J002HA05 , 4J036AA01 , 4J036AF08 , 4J036DC31 , 4J036DC43 , 4J036EA06 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB04 , 4J036FB14 , 4J036JA05 , 4J036JA08 , 4J036JA11 , 4J036KA03

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