特許

J-GLOBAL ID：201803002315735082

ウエハ積層体及びその製造方法

発明者： 安田 浩之 ,  菅生 道博 ,  加藤 英人
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人英明国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-199819
公開番号（公開出願番号）：特開2018-063972
出願日： 2016年10月11日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
要約：

【課題】 支持体とウエハとの接合が容易であり、ウエハの支持体からの剥離も容易で、薄型ウエハの生産性を高めることができる、薄型ウエハ製造に適したウエハ積層体、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 支持体と、該支持体上に形成された接着剤層と、該接着剤層に回路面を有する表面が対向するように積層されたウエハとを備えるウエハ積層体であって、前記接着剤層が、前記支持体側から順に、遮光性を有する樹脂層Aと、非シリコーン系熱可塑性樹脂を含む樹脂層Bとからなり、樹脂層Aは、縮合環を含む繰り返し単位を含む樹脂を含み、樹脂層Bは、25°Cにおける貯蔵弾性率E'が1〜500MPaであり、引張破断強度が5〜50MPaであるウエハ積層体。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持体と、該支持体上に形成された接着剤層と、該接着剤層に回路面を有する表面が対向するように積層されたウエハとを備えるウエハ積層体であって、 前記接着剤層が、前記支持体側から順に、遮光性を有する樹脂層A、及び非シリコーン系熱可塑性樹脂を含む樹脂層Bからなり 樹脂層Aは、主鎖に縮合環を含む樹脂を含み、 樹脂層Bは、25°Cにおける貯蔵弾性率E'が1〜500MPaであり、引張破断強度が5〜50MPaであるウエハ積層体。

IPC (8件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/683 ,  C09J 201/00 ,  C09J 165/00 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/20

FI (10件)：

H01L21/02 C ,  H01L21/304 621B ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/68 N ,  C09J201/00 ,  C09J165/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 B ,  C09J7/02 Z

Fターム (77件)：

4F100AK01 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK12 ,  4F100AL01 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02B ,  4F100CA30B ,  4F100GB41 ,  4F100JA05 ,  4F100JA05C ,  4F100JA07 ,  4F100JA07B ,  4F100JB12B ,  4F100JB16C ,  4F100JD08B ,  4F100JG01 ,  4F100JG01D ,  4F100JG05 ,  4F100JG05D ,  4F100JK02 ,  4F100JK02C ,  4F100JK07 ,  4F100JK07C ,  4F100JL09 ,  4F100JL11 ,  4F100JL11B ,  4F100JL11C ,  4F100JN02 ,  4F100JN02B ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004CA07 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DA001 ,  4J040EL011 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA33 ,  5F057AA12 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057CA14 ,  5F057DA01 ,  5F057DA11 ,  5F057EC17 ,  5F057EC20 ,  5F057FA22 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F131AA02 ,  5F131BA04 ,  5F131BA32 ,  5F131BA33 ,  5F131BA53 ,  5F131CA02 ,  5F131CA32 ,  5F131CA47 ,  5F131DA14 ,  5F131EC43 ,  5F131EC53 ,  5F131EC54 ,  5F131EC55

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層体、保護層形成用組成物、キット、および、半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-066386   出願人：富士フイルム株式会社
• 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-286365   出願人：富士フイルム株式会社
• 積層体の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-266699   出願人：東京応化工業株式会社