特許
J-GLOBAL ID：201803002528977691
はんだ組成物および電子基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-169795
公開番号（公開出願番号）：特開2018-034190
出願日： 2016年08月31日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
要約：
【課題】下面電極部品をはんだ付けする場合に、はんだボールおよびボイドを十分に抑制でき、しかも十分な印刷性を有するはんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、(A)ロジン系樹脂と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含有するフラックス組成物と、(D)融点が160°C以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記(C)成分が、(C1)融点が50°C以上であり、沸点が240°C以下である溶剤を含有し、前記(A)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、35質量%以上であり、前記(C1)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、3質量%以上18質量%以下であることを特徴とするものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)ロジン系樹脂と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含有するフラックス組成物と、(D)融点が160°C以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、
前記(C)成分が、(C1)融点が50°C以上であり、沸点が240°C以下である溶剤を含有し、
前記(A)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、35質量%以上であり、
前記(C1)成分の配合量が、フラックス組成物100質量%に対して、3質量%以上18質量%以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B23K35/363 C
, B23K35/363 E
