特許

J-GLOBAL ID：201803002723345411

電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置

発明者： 白崎 隆行 ,  谷口 雅彦 ,  宮内 崇
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016074237
公開番号（公開出願番号）：WO2017-033860
出願日： 2016年08月19日
公開日（公表日）： 2017年03月02日
要約：

電子部品搭載用パッケージは、一対の信号端子の、基体の第1の面から厚み方向の一方側に突出した第1部間に誘電体基板を設け、この誘電体基板の高さを、第1部の高さよりも低くしている。電子部品が搭載される場合には、第1部の先端に、電子部品と電気的に接続するためのボンディングワイヤが接続される。

請求項（抜粋）：

板状に形成され、厚み方向に貫通した貫通孔を有する基体と、 信号を伝送する、線状の金属導体から成る一対の信号端子であって、第1部が前記基体の第1の面から厚み方向の一方側に突出し互いに間を空けて、前記貫通孔に設けられる一対の信号端子と、 前記一対の信号端子の前記第1部の間に設けられる板状の誘電体基板であって、第2の面および第3の面が前記基体の第1の面に対して垂直で、側面が前記基体の第1の面に当接し、前記第2の面が前記第1部の一方に対向し、前記第3の面が前記第1部のもう一方に対向するように設けられ、前記基体の第1の面を基準とする高さが前記第1部よりも低い誘電体基板と、を含むことを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

H01L23/02 F ,  H01L23/04 E ,  H01S5/022

Fターム (11件)：

5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MC12 ,  5F173MC20 ,  5F173MD07 ,  5F173MD17 ,  5F173MD23 ,  5F173MD58 ,  5F173ME03 ,  5F173ME15 ,  5F173ME47