特許

J-GLOBAL ID：201803003081156314

レーザ加工機およびレーザ加工方法

発明者： 松本 圭太
出願人/特許権者： 村田機械株式会社
代理人 (2件)： 西 和哉 ,  磯野 富彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016088688
公開番号（公開出願番号）：WO2017-134964
出願日： 2016年12月26日
公開日（公表日）： 2017年08月10日
要約：

【課題】レーザ光による切断加工において加工不良の発生を抑制する。【解決手段】レーザ加工機は、ワーク(W)の第1領域(AR1)に照射されるレーザ光(LB1)、及びワークのうち第1領域の周囲の第2領域(AR2)に照射されるレーザ光(LB2)を発生するレーザ発振部(4)と、第1領域に照射されるレーザ光の出力および第2領域に照射されるレーザ光の出力を、ワークの板厚に基づいて、ワークにピアス穴を形成する期間とワークを切断する期間とで変化させる制御部(7)と、を備える。

請求項（抜粋）：

ワークの第1領域に照射されるレーザ光、及び前記ワークのうち前記第1領域の周囲の第2領域に照射されるレーザ光を発生するレーザ発振部と、 前記第1領域に照射されるレーザ光の出力および前記第2領域に照射されるレーザ光の出力を、前記ワークの板厚に基づいて、前記ワークにピアス穴を形成する期間と前記ワークを切断する期間とで変化させる制御部と、を備えるレーザ加工機。

IPC (3件)：

B23K 26/382 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/064

FI (3件)：

B23K26/382 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/064 K

Fターム (16件)：

4E168AD07 ,  4E168AD13 ,  4E168CB03 ,  4E168DA13 ,  4E168DA28 ,  4E168DA37 ,  4E168DA42 ,  4E168DA43 ,  4E168DA54 ,  4E168EA03 ,  4E168EA05 ,  4E168EA17 ,  4E168EA20 ,  4E168HA05 ,  4E168HA06 ,  4E168KA04