特許

J-GLOBAL ID：201803003235124445

マルチターゲットを同時スパッタリングするための方法および装置

発明者： サブラマニ アナンサ ケイ ,  ウー ハンビン ,  ワン ウェイ ダブリュー ,  ゴエル アシシュ ,  ガギーラ スリニヴァス ,  ニスター ラヴィニア
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (10件)： 田中 伸一郎 ,  弟子丸 健 ,  ▲吉▼田 和彦 ,  大塚 文昭 ,  西島 孝喜 ,  須田 洋之 ,  上杉 浩 ,  近藤 直樹 ,  那須 威夫 ,  鈴木 信彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-528214
公開番号（公開出願番号）：特表2018-528330
出願日： 2016年08月19日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：

複数のターゲット材料を同時スパッタリングするための方法および装置の実施形態が本明細書で提供される。一部の実施形態では、プロセスチャンバは、基板を支持する基板支持体と、キャリアに結合され、基板上にスパッタリングされる対応する複数のターゲットを有する複数のカソードと、キャリアに結合され、複数のターゲットの隣接する対の間に延在するプロセスシールドと、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を支持する基板支持体と、 キャリアに結合され、前記基板上にスパッタリングされる対応する複数のターゲットを有する複数のカソードと、 前記キャリアに結合され、前記複数のターゲットの隣接する対の間に延在するプロセスシールドと、 を備える、プロセスチャンバ。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/00

FI (3件)：

C23C14/34 C ,  C23C14/34 G ,  C23C14/00 B

Fターム (9件)：

4K029AA24 ,  4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029DA10 ,  4K029DA12 ,  4K029DC16 ,  4K029DC34 ,  4K029DC35 ,  4K029JA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複合スパッタリングカソード、そのカソードを用いたスパッタリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-297742   出願人：日本真空技術株式会社