特許

J-GLOBAL ID：201803003243967567

離型層付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

発明者： 古曳 倫也
出願人/特許権者： JX金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-118043
公開番号（公開出願番号）：特開2018-009242
出願日： 2017年06月15日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：

【課題】回路埋め込み基板等の回路をサブトラクティブ法によって簡易な工程で形成することができる離型層付銅箔を提供する。【解決手段】離型層と、銅エッチャントに溶解耐性のあるバリア層と、銅箔とをこの順に備えた離型層付銅箔とする。なお、銅エッチャントに溶解耐性のあるバリア層としては、Ni層、又はNiを含む合金層等を用いることが好ましく、離型層は、アルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物若しくは該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて使用するのが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

離型層と、銅エッチャントに溶解耐性のあるバリア層と、銅箔とをこの順に備えた離型層付銅箔。

IPC (8件)：

C23C 28/00 ,  C25D 7/06 ,  C25D 5/48 ,  C25D 5/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/20 ,  B32B 15/04 ,  C23C 14/14

FI (9件)：

C23C28/00 A ,  C25D7/06 A ,  C25D5/48 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09 C ,  H05K3/20 A ,  B32B15/04 Z ,  C23C14/14 B ,  C23C14/14 D

Fターム (91件)：

4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AA12B ,  4F100AA15B ,  4F100AA17B ,  4F100AA33B ,  4F100AB02B ,  4F100AB02D ,  4F100AB04B ,  4F100AB10B ,  4F100AB11B ,  4F100AB12B ,  4F100AB12D ,  4F100AB13B ,  4F100AB13D ,  4F100AB14B ,  4F100AB15B ,  4F100AB15D ,  4F100AB16B ,  4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17D ,  4F100AB18D ,  4F100AB19B ,  4F100AB20B ,  4F100AB20D ,  4F100AB21B ,  4F100AB24B ,  4F100AB25B ,  4F100AB33A ,  4F100AH06C ,  4F100AH06D ,  4F100AH08C ,  4F100AK01E ,  4F100AK36C ,  4F100AK52C ,  4F100AK53C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EJ34D ,  4F100EJ69D ,  4F100GB43 ,  4F100JB02D ,  4F100JJ03D ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AA16 ,  4K024AB01 ,  4K024AB09 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024GA16 ,  4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA03 ,  4K029BA25 ,  4K029BD02 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC34 ,  4K044AA06 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BA18 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044CA13 ,  4K044CA18 ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343ER49 ,  5E343GG11