特許
J-GLOBAL ID：201803003344927469
撮像ユニットおよび撮像装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-082577
公開番号（公開出願番号）：特開2018-121367
出願日： 2018年04月23日
公開日（公表日）： 2018年08月02日
要約：
【課題】撮像チップを実装する実装基板が元々持つ復元力によって、実装基板の反りが経時変化する場合がある。【解決手段】撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップが実装される実装基板と、実装基板に接着剤で接着され、撮像チップを環囲する環囲部材とを備え、接着剤が硬化した状態における接着剤の熱膨張率は、環囲部材の熱膨張率以下である。撮像装置は、撮像チップと、撮像チップが実装される実装基板と、実装基板に接着剤で接着され、撮像チップを環囲する環囲部材とを有し、接着剤が硬化した状態における接着剤の熱膨張率は、環囲部材の熱膨張率以下である撮像ユニットを備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
被写体を撮像する撮像チップと、
前記撮像チップが実装される第1面と、前記第1面とは反対側の面であって前記撮像チップに電力を供給する電源回路が実装される第2面と、前記第1面と前記第2面との間に形成され、前記電源回路から前記撮像チップに電力を供給するための第1配線と、前記第1面と前記第2面との間において樹脂で形成され、コア層として機能する芯層と、を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第1面において前記撮像チップが実装される領域よりも外側の領域で接着剤により接着される金属体を有し、前記撮像チップを環囲する環囲部材と、を備え、
前記接着剤が硬化した状態における前記接着剤の熱膨張率は、前記環囲部材の熱膨張率以下であり、
前記金属体は、前記接着剤に接触される第1領域と前記接着剤に接触されない第2領域とを有し、
前記第2領域は、他の構造体に取り付けるための取付部が形成される撮像ユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N5/335
, H04N5/225 430
5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX24
, 5C024HX46
, 5C122DA01
, 5C122EA01
, 5C122FC02
, 5C122FC03
, 5C122GE18
, 5C122GE22
