特許

J-GLOBAL ID：201803003537853934

ウェーハ研磨装置

発明者： 中村 由夫 ,  大塚 美雄 ,  大久保 貴史 ,  澁谷 和孝 ,  布施 貴之 ,  原 史朗 ,  クンプアン ソマワン ,  池田 伸一
出願人/特許権者： 不二越機械工業株式会社 ,  国立研究開発法人産業技術総合研究所
代理人 (1件)： 特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-244542
公開番号（公開出願番号）：特開2014-132642
特許番号：特許第6239354号
出願日： 2013年11月27日
公開日（公表日）： 2014年07月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 上面に研磨布が貼られた定盤と、下面にウェーハを保持する研磨ヘッドと、定盤上面に研磨液を供給する研磨液供給部とを具備し、研磨ヘッドに保持されたウェーハを定盤の研磨布上に押圧し、研磨液を供給しつつ、定盤と研磨ヘッドとを相対的に移動させてウェーハの研磨を行うウェーハ研磨装置において、 前記定盤は、 同心状に複数設けられ、それぞれ研磨布が貼られ、ウェーハを研磨できるだけの所要幅を有する研磨ゾーンと、 前記研磨ゾーン間に設けられた、研磨液を排出するための溝とを具備し、 前記研磨ヘッドおよび研磨後のウェーハの一方を洗浄する一方の洗浄部が、最内側の前記研磨ゾーンの内側である前記定盤の中心部に配置され、 前記研磨ヘッドおよび研磨後のウェーハの他方を洗浄する他方の洗浄部が前記定盤の周囲に配置され、 前記各研磨ゾーンでウェーハを研磨し、前記一方の洗浄部で前記研磨ヘッドおよびウェーハの一方を洗浄し、前記他方の洗浄部で前記研磨ヘッドおよびウェーハの他方を洗浄すべく、前記研磨ヘッドが、前記複数の研磨ゾーン、前記一方の洗浄部および前記他方の洗浄部の間に亘って、同一円弧上を移動、もしくは同一直線上を移動することを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (8件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 201 2.01) ,  B24B 37/10 ( 201 2.01) ,  B24B 37/12 ( 201 2.01) ,  B24B 37/16 ( 201 2.01) ,  B24B 37/26 ( 201 2.01) ,  B24B 37/34 ( 201 2.01) ,  B24B 53/017 ( 201 2.01)

FI (10件)：

H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 M ,  H01L 21/304 622 Q ,  B24B 37/00 K ,  B24B 37/10 ,  B24B 37/12 D ,  B24B 37/16 ,  B24B 37/26 ,  B24B 37/34 ,  B24B 53/017 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウェハ処理装置及び半導体ウェハ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-156111   出願人：株式会社東芝, インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• ドレッサ付き片面研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-157610   出願人：スピードファム株式会社
• 特開昭59-001157