特許

J-GLOBAL ID：201803003577689673

回路部材接続用樹脂シート

発明者： 土谷 和寛 ,  杉野 貴志 ,  根津 裕介
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (3件)： 早川 裕司 ,  村雨 圭介 ,  田岡 洋
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016083334
公開番号（公開出願番号）：WO2017-090439
出願日： 2016年11月10日
公開日（公表日）： 2017年06月01日
要約：

相対向する電極間に介在され、相対向する電極を電気的に接続するために用いられる回路部材接続用樹脂シートであって、樹脂シートを構成する材料は、硬化前における90°Cでの溶融粘度が1.0×100〜5.0×105Pa・sであり、硬化物の0〜130°Cにおける平均線膨張係数が45ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用樹脂シート。かかる回路部材接続用樹脂シートによれば、回路部材同士を接続したときに、接続部での接続抵抗が変化し難く、高い信頼性を有するものとなる。

請求項（抜粋）：

相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するために用いられる回路部材接続用樹脂シートであって、 前記樹脂シートを構成する材料は、硬化前における90°Cでの溶融粘度が1.0×100〜5.0×105Pa・sであり、硬化物の0〜130°Cにおける平均線膨張係数が45ppm以下である ことを特徴とする回路部材接続用樹脂シート。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L21/60 311S ,  H01L21/56 R ,  H01L23/30 R

Fターム (16件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109EA12 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC04 ,  5F044KK01 ,  5F044LL13 ,  5F044PP15 ,  5F044QQ01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10