特許

J-GLOBAL ID：201803003736732062

表面実装インダクタ及びその製造方法

発明者： 宗内 敬太
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  吉田 環
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016085626
公開番号（公開出願番号）：WO2017-115604
出願日： 2016年11月30日
公開日（公表日）： 2017年07月06日
要約：

本開示の表面実装インダクタは、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、少なくとも1つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第1のめっき層と、該第1のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む。接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタを提供できる。

請求項（抜粋）：

金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、 少なくとも1つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、 前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、 前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第1のめっき層と、該第1のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む、表面実装インダクタ。

IPC (4件)：

H01F 27/29 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10 ,  H01F 17/00

FI (5件)：

H01F27/29 123 ,  H01F27/29 P ,  H01F41/04 B ,  H01F41/10 C ,  H01F17/00 D

Fターム (10件)：

5E062FF02 ,  5E062FG12 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BB03 ,  5E070CA06 ,  5E070DA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EA06 ,  5E070EB04