モジュールとして構成されるマルチレベルリードフレームを有するパッケージングされた半導体デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：片寄恭三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-073566
公開番号（公開出願番号）：特開2018-137466
出願日： 2018年04月06日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：

【課題】製造コストを低減できる相互接続されるモジュラーマルチレベルリードフレームを有する電子的システムの構造及び製造方法を提供する。【解決手段】半導体システム100が、第1のリード102と、取り付けられた電子的構成要素120を有するパッド103とを備えた第1の平坦リードフレーム101を有する。第1のリードフレームは、第1のリードフレームの平面から離れた角度に曲げられた伸長されたリード104のセットを含む。第2のリード112と、取り付けられた電子的構成要素114を有するパッド113とを備えた第2の平坦リードフレーム110を有する。第1のリードフレームの曲げられたリードは、第2のリードフレームに導電的に接続され、2つの平面における構成要素及びリード間の導電的にリンクされた三次元ネットワークを形成する。更に、三次元ネットワークを封止するパッケージング材料140を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体デバイスであって、第1のリードと、取り付けられた電子的構成要素を有するパッドとを備えた第1の平坦リードフレームであって、前記第1のリードフレームの平面から離れて第1の方向に曲げられる伸長されたリードの第1のセットを含む、前記第1のリードフレーム、第2のリードと、取り付けられた電子的構成要素を有するパッドとを備えた第2の平坦リードフレーム、前記第2のリードフレームに導電的に接続される前記第1のリードフレームの前記曲げられたリードであって、2つの平面における要素とリードとの間の導電的にリンクされた三次元ネットワークを形成する、前記曲げられたリード及び前記三次元ネットワークを封止するパッケージング材料、を含む、デバイス。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/50 W , H01L23/50 F , H01L25/04 Z

Fターム (8件)：

5F067AA01 , 5F067AA03 , 5F067AB04 , 5F067CB08 , 5F067DA07 , 5F067EA02 , 5F067EA04 , 5F067EA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-207685 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-277668

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