粘着テープおよび半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-053325
公開番号（公開出願番号）：特開2018-115331
出願日： 2018年03月20日
公開日（公表日）： 2018年07月26日
要約：

【課題】いわゆる先ダイシング法において、ドライポリッシュを行った場合であってもチップを安定して保持できる粘着テープの提供。【解決手段】基材と、その片面に設けられた粘着剤層とを含む粘着テープであって、前記基材の60°CTMA値の絶対値が30μm以下である粘着テープ。前記基材を60°Cで3分保持した後の寸法変化率の絶対値が0.8%以下であり、23°Cにおける引張弾性率(E23)と60°Cにおける引張弾性率(E60)とから求められる弾性率変化率E(23-60)が30%以下である、前記粘着テープ。半導体ウエハの裏面を研削し、ウエハを半導体チップに個片化する工程において、半導体ウエハの表面に貼付される、前記粘着テープ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材と、その片面に設けられた粘着剤層とを含む粘着テープであって、前記基材の60°CTMA値の絶対値が30μm以下である粘着テープ。

IPC (4件)：

C09J 7/20 , H01L 21/304 , H01L 21/301 , B32B 27/00

FI (7件)：

C09J7/02 Z , H01L21/304 622J , H01L21/304 631 , H01L21/78 M , H01L21/78 Q , H01L21/304 621C , B32B27/00 M

Fターム (73件)：

4F100AK25B , 4F100AK42A , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100CB05B , 4F100GB41 , 4F100JA02A , 4F100JA03A , 4F100JK07A , 4F100JL14C , 4J004AA10 , 4J004AA14 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CB03 , 4J004CC03 , 4J004CD02 , 4J004CD06 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 5F057AA05 , 5F057AA12 , 5F057AA31 , 5F057AA53 , 5F057BA21 , 5F057BB03 , 5F057BB07 , 5F057BB12 , 5F057CA13 , 5F057CA14 , 5F057CA25 , 5F057CA32 , 5F057CA36 , 5F057DA02 , 5F057DA11 , 5F057EC06 , 5F057EC07 , 5F057EC09 , 5F057EC16 , 5F057EC17 , 5F057EC19 , 5F057FA30 , 5F063AA05 , 5F063AA06 , 5F063AA13 , 5F063AA18 , 5F063AA36 , 5F063AA41 , 5F063BA43 , 5F063BA47 , 5F063CB02 , 5F063CB24 , 5F063CC25 , 5F063CC26 , 5F063DD59 , 5F063DD64 , 5F063DD65 , 5F063DD67 , 5F063DD85 , 5F063DD89 , 5F063EE02 , 5F063EE04 , 5F063EE07 , 5F063EE08 , 5F063EE11 , 5F063EE22 , 5F063EE23 , 5F063EE27 , 5F063EE43 , 5F063EE44 , 5F063EE86

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