特許
J-GLOBAL ID：201803003934059284
電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 増井 裕士
, 細川 文広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-266297
公開番号（公開出願番号）：特開2014-111805
特許番号：特許第6248388号
出願日： 2012年12月05日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Mgを3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物とされ、
EBSD法により1000μm2以上の測定面積を測定間隔0.1μmステップで測定して、データ解析ソフトOIM(登録商標)ver.5.3により解析された信頼性指数CI値が0.1以下である測定点を除いて解析したとき、隣接する測定点間の方位差が15°以上の測定点間を粒界としたときの結晶粒の結晶粒径(双晶を含む)の長径aと短径bで表されるアスペクト比b/aが0.3以下となる結晶粒数の割合が、Partition fractionで測定した結晶粒数全体の90%以下とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
IPC (5件)：
C22C 9/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/02 ( 200 6.01)
, H01B 5/02 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
C22C 9/00
, H01B 1/02 A
, H01B 5/02 Z
, C22F 1/08 B
, C22F 1/00 612
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 625
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 A
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 692 A
, C22F 1/00 692 B
, C22F 1/00 694 A
, C22F 1/00 694 B
