フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河崎眞一 , 津村祐子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-103331
公開番号（公開出願番号）：特開2014-225528
特許番号：特許第6233768号
出願日： 2013年05月15日
公開日（公表日）： 2014年12月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品へのフラックスの転写が実行される転写位置に、前記フラックスを供給するフラックス供給装置であって、前記転写位置に配された転写ステージと、前記フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、前記転写位置に送るテープ送り機構と、前記転写位置において、前記固形フラックス層を加熱して軟化させるフラックス加熱手段と、を備え、前記フラックス加熱手段は、前記転写ステージを加熱し、前記転写ステージからの熱伝達により前記固形フラックス層を加熱する、フラックス供給装置。

IPC (1件)：