放熱構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮地正浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-028596
公開番号（公開出願番号）：特開2018-137444
出願日： 2018年02月21日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：

【課題】基板に設置された電子部品から発生する熱を効果的に放熱すること。【解決手段】基板39の表裏方向の一方側に電子部品36が配置され、電子部品36から発生する熱を、基板39の表裏方向の他方側に伝熱する第1伝熱部51,52と、基板39の表裏方向の他方側から一方側に延設されて、第1伝熱部51,52にて基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、基板39の周囲を通して放熱部27に伝熱させて放熱する第2伝熱部53とが備えられている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造であって、前記基板の表裏方向の一方側に前記電子部品が配置され、前記電子部品から発生する熱を、前記基板の表裏方向の他方側に伝熱する第1伝熱部と、前記基板の表裏方向の他方側から一方側に延設されて、前記第1伝熱部にて前記基板の表裏方向の他方側に伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させて放熱する第2伝熱部とが備えられている放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , G06F 1/20

FI (3件)：

H05K7/20 F , H01L23/36 Z , G06F1/20 C

Fターム (8件)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB04 , 5F136BB11 , 5F136BB14 , 5F136BC03 , 5F136DA43 , 5F136FA02

引用特許：

出願人引用 (8件)

基板ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願2015-030796 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
電子制御装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-102026 出願人：株式会社デンソー
放熱部材
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-272765 出願人：パナソニック株式会社

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審査官引用 (8件)

基板ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願2015-030796 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
電子制御装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-102026 出願人：株式会社デンソー
放熱部材
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-272765 出願人：パナソニック株式会社

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