特許
J-GLOBAL ID:201803004333641772

レーザ加工機、算出装置、及びワークの加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西 和哉 ,  磯野 富彦
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2016081857
公開番号(公開出願番号):WO2017-094408
出願日: 2016年10月27日
公開日(公表日): 2017年06月08日
要約:
【課題】接触棒の下端を孔部内の適切な高さに配置させることにより、レーザヘッドによるレーザ加工位置とワークとの相対位置を高精度に取得する。【解決手段】所定の孔部Wbが形成された板状のワークWを加工するレーザヘッド10と、ワークWの上面Waの高さを計測する非接触センサ(計測部)13と、ワークWに対して昇降可能な接触棒36を有し、接触棒36を下降させて孔部Wbに挿入することによりレーザヘッド10によるレーザ加工位置とワークWとの相対位置を取得可能なプローブ30と、非接触センサ13の計測結果に基づいて接触棒36の目標下降位置または下降量を算出する算出装置40と、算出装置40により算出された目標下降位置または下降量に応じて接触棒36を下降させるヘッド駆動部(駆動部)20と、を備える。
請求項(抜粋):
所定の孔部が形成された板状のワークを加工するレーザヘッドと、 前記ワークの上面の高さを計測する計側部と、 前記ワークに対して昇降可能な接触棒を有し、前記接触棒を下降させて前記孔部に挿入することにより前記レーザヘッドによるレーザ加工位置と前記ワークとの相対位置を取得可能なプローブと、 前記計側部の計測結果に基づいて前記接触棒の目標下降位置または下降量を算出する算出装置と、 前記算出装置により算出された目標下降位置または下降量に応じて前記接触棒を下降させる駆動部と、を備えるレーザ加工機。
IPC (2件):
B23K 26/00 ,  B23K 26/70
FI (2件):
B23K26/00 M ,  B23K26/70
Fターム (9件):
4E168AD07 ,  4E168AD11 ,  4E168CA16 ,  4E168CB03 ,  4E168CB08 ,  4E168DA23 ,  4E168EA17 ,  4E168HA05 ,  4E168HA06

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