特許
J-GLOBAL ID：201803004358893610
電子装置及び電子装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-169476
公開番号（公開出願番号）：特開2015-038927
特許番号：特許第6221499号
出願日： 2013年08月19日
公開日（公表日）： 2015年02月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1電子部品と、
前記第1電子部品の第1表面上に設けられ、前記第1表面の斜め上方に面した外面を有する第1部材と、
前記第1表面の上方に設けられた第2電子部品と、
前記第2電子部品の、前記第1表面と対向する第2表面下に、前記第1部材に対応して設けられ、前記第2表面の斜め下方に面し前記外面と対向する内面を有する第2部材と、
前記第1表面と前記第2表面の間に設けられ、前記第1電子部品と前記第2電子部品とを電気的に接続する半田と
を含み、
前記外面と前記内面とが離間していることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H05K 3/34 501 Z
, H05K 1/18 K
, H01L 21/60 311 Q
