特許

J-GLOBAL ID：201803004384873643

セラミック基板およびこれを用いた実装用基板ならびに電子装置

発明者： 反田 健二 ,  三垣 俊二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016069018
公開番号（公開出願番号）：WO2016-208766
出願日： 2016年06月27日
公開日（公表日）： 2016年12月29日
要約：

本開示のセラミック基板は、アルミナの結晶と、ジルコニアの結晶とを含み、アルミナの質量Aと、安定化剤成分、ハフニアおよびジルコニアを含む質量Bとの質量比が、89:11〜93:7であり、前記アルミナの平均結晶粒径が1.0μm以上1.5μm以下であり、前記ジルコニアの平均結晶粒径が0.3μm以上0.5μm以下である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

アルミナの結晶と、 ジルコニアの結晶とを含み、 アルミナの質量Aと、 安定化剤成分、ハフニアおよびジルコニアを含む質量Bとの質量比が、89:11〜93:7であり、 前記アルミナの平均結晶粒径が1.0μm以上1.5μm以下であり、前記ジルコニアの平均結晶粒径が0.3μm以上0.5μm以下であるセラミック基板。

IPC (2件)：

C04B 35/119 ,  H01L 23/13

FI (2件)：

C04B35/119 ,  H01L23/12 C