特許

J-GLOBAL ID：201803004521470705

電子機器

発明者： 浅井 良和
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-135550
公開番号（公開出願番号）：特開2018-005148
出願日： 2016年07月08日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：

【課題】外装部材の合わせ部の防滴構造に関して、部品コストと組立工数を削減することを可能にした電子機器を提供すること。【解決手段】 機器本体の外装を2つ以上の外装カバー(320、400)で構成する電子機器であって、第1のシール部材(380)が配置されている第1の外装カバー(320)と、第2のシール部材(410)が配置されている第2の外装カバー(400)と、 第2のシール部材(410)は、第1のシール部材(380)の端部(381)を跨ぐように配置されており、 第2のシール部材(410)は、第1のシール部材(380)の端部(381)に対向する部位で、局所的に体積を増大させた直方体の拡大部(411)を備えることを特徴とする。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

機器本体の外装を2つ以上の外装カバー(320、400)で構成する電子機器であって、 第1のシール部材(380)が配置されている第1の外装カバー(320)と、 第2のシール部材(410)が配置されている第2の外装カバー(400)と、 前記第2のシール部材(410)は、前記第1のシール部材(380)の端部(381)を跨ぐように配置されており、 前記第2のシール部材(410)は、前記第1のシール部材(380)の前記端部(381)に対向する部位で、局所的に体積を増大させた直方体の拡大部(411)を備えることを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

G03B 17/08 ,  G03B 17/02

FI (2件)：

G03B17/08 ,  G03B17/02

Fターム (2件)：

2H100AA41 ,  2H101CC53