特許
J-GLOBAL ID：201803004574421285
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大野 聖二
, 大野 浩之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-561386
特許番号：特許第6240343号
出願日： 2016年02月03日
要約：
【要約】 半導体装置は、第一導電層(11)と、前記第一導電層(11)に設けられた第一電子素子(12)とを有する第一基板(10)と、前記第一基板(10)に設けられた中間層(20)であって、複数の接続子と、前記複数の接続子を固定した樹脂基板部とを有する中間層(20)と、を有している。前記接続子は前記第一基板(10)側で前記樹脂基板部から露出し、前記第一導電層(11)又は前記第一電子素子(12)と接続されている。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第一導電層と、前記第一導電層に設けられた第一電子素子とを有する第一基板と、
前記第一基板に設けられた中間層であって、複数の接続子と、前記複数の接続子を固定した樹脂基板部とを有する中間層と、
を備え、
前記接続子は前記第一基板側で前記樹脂基板部から露出し、前記第一導電層又は前記第一電子素子と接続されており、
前記中間層は、第一中間層と、前記第一中間層に設けられた第二中間層とを有し、
前記第一中間層は、第一接続子と、前記第一接続子を固定した第一樹脂基板部とを有し、
前記第二中間層は、第二接続子と、前記第二接続子を固定した第二樹脂基板部とを有し、
前記第一接続子は、前記第一樹脂基板部から前記第二中間層が設けられる側に突出しており、前記第二樹脂基板部には、前記第一樹脂基板部から突出した前記第一接続子が挿入される第二挿入部が設けられている、又は、前記第二接続子は、前記第二樹脂基板部から前記第一中間層が設けられる側に突出しており、前記第一樹脂基板部には、前記第二樹脂基板部から突出した前記第二接続子が挿入される第一挿入部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/10 ( 200 6.01)
, H01L 25/11 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
H01L 25/14 Z
, H01L 25/04 C
