特許

J-GLOBAL ID：201803004620753387

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 福永 大樹 ,  加藤 政嗣
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 西澤 均 ,  野末 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-193185
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056464
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：

【課題】積層体の内部電極が露出している面に機能性シートを当接させて、積層体の角部で機能性シートを切断する。【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを介して複数の内部電極が積層され、内部電極が表面に露出した積層体を準備する工程と、積層体の、内部電極が露出した所定の面に機能性シートを当接させた状態で、機能性シートを加熱する工程(S81、S82)と、加熱した機能性シートを冷却する工程(S83)と、冷却した機能性シートを積層体によって打ち抜くことにより、積層体の所定の面上に、機能性シートからなる被覆層を形成する工程(S84)と、を有する。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを介して複数の内部電極が積層され、前記内部電極が表面に露出した積層体を準備する工程と、 前記積層体の、前記内部電極が露出した所定の面に機能性シートを当接させた状態で、前記機能性シートを加熱する工程と、 加熱した前記機能性シートを冷却する工程と、 冷却した前記機能性シートを前記積層体によって打ち抜くことにより、前記積層体の前記所定の面上に、前記機能性シートからなる被覆層を形成する工程と、 を有することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 13/00

FI (3件)：

H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311Z ,  H01G13/00 391Z

Fターム (15件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AD04 ,  5E001AG01 ,  5E001AH04 ,  5E001AJ04 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082HH25 ,  5E082HH47 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24