特許
J-GLOBAL ID：201803004626053670
空冷放熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新保 斉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-022759
公開番号（公開出願番号）：特開2018-137436
出願日： 2018年02月13日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：
【課題】各種電子機器に応用でき、電子機器内部の電子素子に対して放熱を行い、放熱効果を高め、騒音を抑えるとともに、電子機器内部の電子素子の性能を安定させ、使用寿命を延長することができる、空冷放熱装置の提供。【解決手段】本発明の空冷放熱装置は電子素子の放熱に用いられ、積載基板と、エアポンプと、放熱器を含み、前記積載基板が気体導入側開口部と熱伝導板を含み、そのうち、前記熱伝導板が上表面に設置され、前記気体導入側開口部に対応し、かつ前記電子素子が前記熱伝導板上に設置され、前記エアポンプが前記積載基板の下表面に設置され、かつ前記気体導入側開口部に対応してこれを封鎖し、前記放熱器が前記電子素子上に設置され、前記エアポンプを駆動して気流を気体導入側開口部に流入させ、前記熱伝導板と熱交換させることで、電子素子の放熱を実現する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電子素子の放熱に用いる空冷放熱装置であって、前記空冷放熱装置が、積載基板と、エアポンプと、放熱器を含み、
前記積載基板が、上表面と、下表面と、気体導入側開口部と、熱伝導板を含み、そのうち、前記熱伝導板が前記該上表面に設置され、かつ前記気体導入側開口部に対応し、前記電子素子が前記熱伝導板上に設置され、
前記エアポンプが圧電エアポンプであり、前記積載基板の前記下表面に設置され、かつ前記気体導入側開口部に対応してこれを封鎖し、前記エアポンプが、
中空孔を備えた共振片と、前記共振片に対応して設置された圧電アクチュエータと、
側壁と底板、及び開口部を備えた蓋板を含み、前記側壁が前記底板の周縁を囲み、前記底板上に凸設され、かつ前記底板とで1つの収容空間を形成し、前記共振片及び前記圧電アクチュエータが前記収容空間内に設置され、前記開口部が前記側壁上に設置され、前記共振片と前記蓋板の前記側壁が共同で1つの合流チャンバを定義し、
前記放熱器が前記電子素子上に設置され、
そのうち、前記圧電アクチュエータが駆動されて気体収集作業を行うとき、気体がまず前記蓋板の前記開口部から前記合流チャンバに集められ、さらに前記共振片の前記中空孔から前記第1チャンバに流入して一次保存され、前記圧電アクチュエータが駆動されて排気作業を行うとき、気体がまず前記第1チャンバから前記共振片の前記中空孔を通過して前記気体導入側開口部に流入し、前記熱伝導板に対して熱交換を行うことを特徴とする、空冷放熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
5E322AA01
, 5E322AB06
, 5E322AB10
, 5E322BA01
, 5E322BB03
, 5E322BB06
, 5E322FA06
, 5F136BA05
, 5F136BB01
, 5F136BC03
, 5F136CA01
, 5F136CA11
, 5F136EA29
, 5F136HA01
