特許

J-GLOBAL ID：201803004697792628

包装用ポリエチレン系フィルム及びオーバーラップ包装用ポリエチレン系フィルム

発明者： 岡 欣之 ,  齋田 誠二 ,  山本 佳明
出願人/特許権者： デンカ株式会社
代理人 (3件)： SK特許業務法人 ,  奥野 彰彦 ,  伊藤 寛之
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016064459
公開番号（公開出願番号）：WO2017-010162
出願日： 2016年05月16日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
要約：

透湿度が小さく印刷加工性が良好で、ヒートシール性を有し、デッドホールド性に優れ折り目を保持でき、耐ブロッキング性、透明性に優れる包装用ポリエチレン系フィルム、及びオーバーラップ包装用ポリエチレン系フィルムを提供する。本発明によれば、高密度ポリエチレン100質量部と、低密度ポリエチレンを25〜75質量部を含有する樹脂組成物からなる包装用未延伸フィルムを、6〜16倍に一軸延伸した基材フィルムの片面又は両面に、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合物又はその中和塩からなる、総厚さ0.2〜5.0μmのヒートシール層を具備することにより、透湿度が小さく印刷加工性が良好で、ヒートシール性を有し、デッドホールド性に優れ折り目を保持でき、耐ブロッキング性、透明性に優れる包装用ポリエチレン系フィルムが得られる。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片面又は両面にヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムであって、 前記基材フィルムが、高密度ポリエチレン100質量部と、低密度ポリエチレンを25〜75質量部を含有する樹脂組成物からなる未延伸フィルムを、6〜16倍に一軸延伸したフィルムであり、 前記ヒートシール層が、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合物、又はその中和塩を含む樹脂組成物からなり、 前記ヒートシール層の総厚さが0.2〜5.0μmである包装用ポリエチレン系フィルム。

IPC (2件)：

B65D 65/40 ,  B32B 27/32

FI (3件)：

B65D65/40 D ,  B32B27/32 E ,  B32B27/32 101

Fターム (41件)：

3E086AA01 ,  3E086AB01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB22 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  3E086BB90 ,  3E086DA08 ,  4F100AK05A ,  4F100AK06A ,  4F100AK70B ,  4F100AK70C ,  4F100AL05A ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EH46B ,  4F100EH46C ,  4F100EJ37A ,  4F100EJ86B ,  4F100EJ86C ,  4F100GB15 ,  4F100HB31 ,  4F100JA20B ,  4F100JA20C ,  4F100JD04 ,  4F100JK06B ,  4F100JK06C ,  4F100JL00 ,  4F100JL01 ,  4F100JL12B ,  4F100JL12C ,  4F100JN01B ,  4F100JN01C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C