特許

J-GLOBAL ID：201803004716558933

異方性導電フィルム及びその製造方法

発明者： 篠原 誠一郎
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-086174
公開番号（公開出願番号）：特開2018-160461
出願日： 2018年04月27日
公開日（公表日）： 2018年10月11日
要約：

【課題】開口を有する転写型を用いて作成したような、導電粒子が単層で配列された異方性導電フィルムにおいて、良好な接続信頼性、良好な絶縁性、及び良好な粒子捕捉効率を実現する。【解決手段】異方性導電フィルムは、主として絶縁性樹脂からなる第1接続層と第2接続層とが積層された構造を有する。第1接続層中には、導電粒子が一定の間隔をあけて存在している。第1接続層における導電粒子近傍の絶縁性樹脂は、第2接続層の方向に起伏を有している。第2接続層とは反対側の第1接続層の表面には、主として絶縁性樹脂からなる第3接続層が積層されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

主として絶縁性樹脂からなる第1接続層と第2接続層とが積層された異方性導電フィルムであって、 第1接続層中に導電粒子が一定の間隔をあけて存在しており、 第1接続層における導電粒子近傍の絶縁性樹脂は、第2接続層の方向に起伏を有しており、 第2接続層とは反対側の第1接続層の表面に、主として絶縁性樹脂からなる第3接続層が積層されている異方性導電フィルム。

IPC (9件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  B32B 27/18 ,  B32B 3/30 ,  C09J 7/10 ,  C09J 7/35 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/60

FI (9件)：

H01R11/01 501F ,  H01B5/16 ,  B32B27/18 J ,  B32B3/30 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 311Q

Fターム (46件)：

4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK25 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA31A ,  4F100BA31B ,  4F100BA41B ,  4F100DD01 ,  4F100DD01B ,  4F100DE01 ,  4F100DE01B ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ54 ,  4F100GB41 ,  4F100JB14 ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JG04 ,  4F100JG04A ,  4F100JG04B ,  4F100JG04C ,  4J004AA01 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004BA03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040FA081 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA12 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F044NN05 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 異方導電性接着シートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-090571   出願人：旭化成株式会社