特許

J-GLOBAL ID：201803004816068895

ラミネート材の加工方法

発明者： 永田 健祐 ,  雁瀬 勉
出願人/特許権者： 昭和電工パッケージング株式会社
代理人 (3件)： 清水 義仁 ,  清水 久義 ,  高田 健市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-189562
公開番号（公開出願番号）：特開2018-051879
出願日： 2016年09月28日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：

【課題】工程数を増やすことなくラミネート材に合いマークを形成して位置精度の高い加工を行う。【解決手段】金属箔の少なくとも片面において、金属箔と樹脂層の合わせ面の一部を除く領域に接着剤を塗布し、接着剤が塗布されない接着剤未塗布部12aを形成した状態で金属箔と樹脂層とを貼り合わせてラミネート材2を作製する貼り合わせ工程と、前記接着剤未塗布部12aを合いマークとしてその位置を検知する検知工程と、検知した合いマーク12aの位置に基づいてラミネート材2を加工する加工工程とを行う。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

金属箔の少なくとも片面において、金属箔と樹脂層の合わせ面の一部を除く領域に接着剤を塗布し、接着剤が塗布されない接着剤未塗布部を形成した状態で金属箔と樹脂層とを貼り合わせてラミネート材を作製する貼り合わせ工程と、 前記接着剤未塗布部を合いマークとしてその位置を検知する検知工程と、 検知した合いマークの位置に基づいてラミネート材を加工する加工工程と を行うことを特徴とするラミネート材の加工方法。

IPC (4件)：

B29C 65/48 ,  B32B 37/12 ,  B32B 15/08 ,  B32B 7/12

FI (4件)：

B29C65/48 ,  B32B37/12 ,  B32B15/08 A ,  B32B7/12

Fターム (44件)：

4F100AB01A ,  4F100AB10 ,  4F100AB33 ,  4F100AB33A ,  4F100AK01C ,  4F100AK07 ,  4F100AK41 ,  4F100AK48 ,  4F100AK51 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA32B ,  4F100CB00B ,  4F100CB03D ,  4F100DC21 ,  4F100DC21B ,  4F100EH46B ,  4F100EJ26 ,  4F100EJ26A ,  4F100EJ26B ,  4F100EJ26C ,  4F100EJ26D ,  4F100EJ30 ,  4F100EJ30C ,  4F100EJ37 ,  4F100GB15 ,  4F100GB41 ,  4F100JB12 ,  4F211AC03 ,  4F211AD03 ,  4F211AD08 ,  4F211AG03 ,  4F211AH33 ,  4F211AP06 ,  4F211AR07 ,  4F211TA03 ,  4F211TA04 ,  4F211TC05 ,  4F211TD05 ,  4F211TJ29 ,  4F211TN58 ,  4F211TN60 ,  4F211TW23