特許

J-GLOBAL ID：201803004895692230

コンデンサ内蔵基板およびインターポーザ並びに実装基板

発明者： 小野 智之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016059590
公開番号（公開出願番号）：WO2016-153028
出願日： 2016年03月25日
公開日（公表日）： 2016年09月29日
要約：

基板14内にコンデンサ21を内蔵しているともに、該コンデンサ21が、厚さ15μm以下の誘電体磁器板21aと、該誘電体磁器板21aを挟持する電極21bとを具備しているコンデンサ内蔵基板であり、このコンデンサ内蔵基板からなるインターポーザ13である。また、配線基板11にインターポーザ13が実装され、このインターポーザ13に半導体素子15が実装されてなる実装基板である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板内にコンデンサを内蔵しているとともに、 該コンデンサが、厚さ15μm以下の誘電体磁器板と、該誘電体磁器板を挟持する電極とを具備している、コンデンサ内蔵基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H01G 2/06 ,  H01L 23/32

FI (4件)：

H01L23/12 B ,  H05K3/46 Q ,  H01G1/035 D ,  H01L23/32 D

Fターム (11件)：

5E316AA43 ,  5E316CC60 ,  5E316FF18 ,  5E316FF45 ,  5E316GG15 ,  5E316GG19 ,  5E316GG28 ,  5E316HH01 ,  5E316JJ13 ,  5E316JJ23 ,  5E316JJ28