樹脂基板組合せ構造体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-041155
公開番号（公開出願番号）：特開2018-088559
出願日： 2018年03月07日
公開日（公表日）： 2018年06月07日
要約：

【課題】限られたスペース内に複数の樹脂基板を配置する際に、所望の相対的位置関係を維持することができるような樹脂基板組合せ構造体を提供する。【解決手段】樹脂基板組合せ構造体102は、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第1部分41を含む第1樹脂基板21と、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第1部分41から厚み方向に離隔して配置され、第2部分42を有する第2樹脂基板22と、第1部分41と第2部分42との間の相対的な位置関係を保持しつつ第1部分41および第2部分42を包み込むように配置された絶縁部材3とを備える。第1樹脂基板および前記第2樹脂基板は、複数の部材の間の空間または部材と外部回路基板との間の空間を通るように配置されている。絶縁部材3は、第1樹脂基板21の主材料および第2樹脂基板22の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

可撓性を有する樹脂を主材料とし、導体パターンが形成されている第1部分を含む第1樹脂基板と、可撓性を有する樹脂を主材料とし、前記第1部分から厚み方向に離隔して配置され、導体パターンが形成されている第2部分を有する第2樹脂基板と、前記第1部分と前記第2部分との間の相対的な位置関係を保持しつつ前記第1部分および前記第2部分を包み込むように配置された絶縁部材とを備え、前記第1樹脂基板および前記第2樹脂基板は、複数の部材の間の空間または部材と外部回路基板との間の空間を通るように配置され、前記絶縁部材は、前記第1樹脂基板の主材料および前記第2樹脂基板の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている、樹脂基板組合せ構造体。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 1/02 , H05K 3/36

FI (4件)：

H05K1/14 C , H05K1/02 B , H05K1/02 D , H05K3/36 A

Fターム (25件)：

5E338AA01 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338AA05 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB71 , 5E338BB80 , 5E338CC01 , 5E338CC02 , 5E338CC10 , 5E338EE11 , 5E338EE21 , 5E338EE27 , 5E338EE60 , 5E344AA02 , 5E344AA19 , 5E344AA26 , 5E344BB02 , 5E344BB05 , 5E344DD01 , 5E344EE06 , 5E344EE11 , 5E344EE17 , 5E344EE30

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