特許
J-GLOBAL ID:201803005125609128

低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  西本 博之 ,  山西 敏道
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-206465
公開番号(公開出願番号):特開2015-066948
特許番号:特許第6309733号
出願日: 2013年10月01日
公開日(公表日): 2015年04月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 エチレン-酢酸ビニル共重合体を50質量%以上含む両表面層(I)と、密度が0.880〜0.916g/cm3のエチレン-α-オレフィン共重合体(A)を59〜74質量%、融解ピーク温度が110°C以下であるエチレン系共重合体(B)を40〜25質量%含む芯層(II)と、の少なくとも3層から構成された低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム。
IPC (4件):
B32B 27/28 ( 200 6.01) ,  B32B 27/16 ( 200 6.01) ,  B32B 27/32 ( 200 6.01) ,  B65D 65/40 ( 200 6.01)
FI (4件):
B32B 27/28 101 ,  B32B 27/16 101 ,  B32B 27/32 C ,  B65D 65/40 D
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 熱収縮性フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-089509   出願人:日本ユニカー株式会社
  • 特許第3755923号
  • 特許第4115846号
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