特許
J-GLOBAL ID:201803005377294766

導体形成用組成物、導体及びその製造方法、積層体並びに装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-068618
公開番号(公開出願番号):特開2018-170227
出願日: 2017年03月30日
公開日(公表日): 2018年11月01日
要約:
【課題】基材との接着性及び導電性に優れる導体を形成可能な導体形成用組成物を提供すること。【解決手段】銅含有粒子と、ウレタン結合を有する樹脂と、シランカップリング剤と、を含有し、ウレタン結合を有する樹脂の含有量が、銅含有粒子100質量部に対して3.0質量部〜15.0質量部である、導体形成用組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
銅含有粒子と、ウレタン結合を有する樹脂と、シランカップリング剤と、を含有し、 前記ウレタン結合を有する樹脂の含有量が、前記銅含有粒子100質量部に対して3.0質量部〜15.0質量部である、導体形成用組成物。
IPC (11件):
H01B 1/22 ,  C08L 75/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/541 ,  C08K 9/04 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 7/04 ,  B82Y 30/00
FI (12件):
H01B1/22 A ,  C08L75/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/541 ,  C08K9/04 ,  H01B1/00 M ,  H01B1/00 H ,  H01B13/00 503C ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 B ,  B22F7/04 D ,  B82Y30/00
Fターム (50件):
4J002CK021 ,  4J002DA076 ,  4J002EX037 ,  4J002FA086 ,  4J002FB087 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ02 ,  4K017AA03 ,  4K017AA04 ,  4K017BA05 ,  4K017BB01 ,  4K017BB02 ,  4K017BB06 ,  4K017CA01 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB02 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  4K018CA33 ,  4K018CA44 ,  4K018DA21 ,  4K018DA33 ,  4K018FA23 ,  4K018JA22 ,  4K018KA33 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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