特許
J-GLOBAL ID:201803005754029452

LED照明装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 原田 淳司 ,  奥山 裕治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-126118
公開番号(公開出願番号):特開2017-228511
出願日: 2016年06月25日
公開日(公表日): 2017年12月28日
要約:
【課題】軽量化することができる高天井用のLED照明装置を提供する。【解決手段】LED照明装置1は装置本体10と化粧枠本体とを備え、装置本体10は、光源としての複数個のLED素子がLED基板に実装されてなるLEDモジュールと、表面にLEDモジュールが装着され且つ裏面にフィンを備えるヒートシンク144と、ヒートシンク144が固定されるフレーム体12とを備え、LED素子の1個当たりの消費電力は0.1W以上、1.0W以下に設定され、ヒートシンク144は表面にLEDモジュールが装着される薄肉の金属ベース板145と金属ベース板145の裏側に設けられた複数のフィン146とを有し、フィン146の厚みは金属ベース板145の厚みよりも薄い。【選択図】図8
請求項(抜粋):
高天井の開口に嵌合する状態で取り付けられる装置本体と、前記装置本体に着脱自在に取り付けられ且つ前記開口を覆う化粧枠本体とを備えるLED照明装置において、 前記装置本体は、 光源としての複数個のLED素子がLED基板に実装されてなるLEDモジュールと、 表面に前記LEDモジュールが装着され且つ裏面にフィンを備えるヒートシンクと、 前記ヒートシンクが固定されるフレーム体と を備え、 前記LED素子の1個当たりの消費電力は0.1W以上、1.0W以下に設定され、 前記ヒートシンクは、表面に前記LEDモジュールが装着される薄肉の金属ベース板と、前記金属ベース板の裏側に設けられた複数のフィンとを有し、 前記フィンの厚みは前記金属ベース板の厚みよりも薄い LED照明装置。
IPC (5件):
F21S 8/02 ,  F21V 29/503 ,  F21V 29/77 ,  F21V 15/01 ,  F21V 17/00
FI (6件):
F21S8/02 400 ,  F21V29/503 ,  F21V29/77 ,  F21V15/01 300 ,  F21V15/01 510 ,  F21V17/00 251
Fターム (3件):
3K011JA01 ,  3K011KA04 ,  3K243MA01
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 照明装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2014-087198   出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
  • ヒートシンク及び照明器具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2012-131887   出願人:三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社
  • LED照明モジュールおよびLED照明装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2014-103962   出願人:四国計測工業株式会社
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