放熱部材を備えた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：徳田佳昭 , 西田浩希
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-555397
特許番号：特許第6237647号
出願日： 2013年12月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主面上に端子が配置された基台と、前記基台の主面上に保持され、上面に電極が配置された第1の半導体素子と、前記端子と前記電極とを接続する接続部材と、前記基台の主面上に、前記端子、前記第1の半導体素子及び前記接続部材を覆うように配置された封止材と、前記封止材の上に配置された放熱部材とを備え、前記放熱部材における前記接続部材の上側部分には空間部が形成され、前記空間部には、前記封止材が配されており、前記基台の側面方向から見て、前記接続部材の頂点は、前記空間部の内側に位置しており、前記放熱部材は、前記第1の半導体素子の上側部分と前記接続部材の配置領域の上側部分とを除く領域を覆う第1のブロック及び第2のブロックと、前記第1のブロックと前記第2のブロックとを互いに連結し且つ前記第1の半導体素子の上側部分を覆う第3のブロックとから構成される平面H字状を有していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/28 ( 200 6.01) , H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/36 A , H01L 23/28 Z , H05K 7/20 D

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-237540 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-145908 出願人：富士通セミコンダクター株式会社
回路ダイの熱的性能の高いパッケージング
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-542743 出願人：アギアシステムズインコーポレーテッド

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