特許
J-GLOBAL ID:201803006080582580
ハーメチックにシールされたマイクロ電池群を備えたマイクロ電池構造体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
上野 剛史
, 太佐 種一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-565724
公開番号(公開出願番号):特表2018-522374
出願日: 2016年08月02日
公開日(公表日): 2018年08月09日
要約:
【課題】ハーメチックにシールされたマイクロ電池のためのマイクロ電池構造体を提供。【解決手段】本マイクロ電池構造体は、マイクロ電池のカソード材料を収容する少なくとも1つの凸部、およびマイクロ電池の第一シーリング材料を収容する少なくとも1つの凹部を包含する第一シリコン基板を含む。本構造体は、マイクロ電池のアノード材料を収容する少なくとも1つの凸部、およびマイクロ電池の第二シーリング材料を収容する少なくとも1つの凹部を包含する第二シリコン基板をさらに含む。絶縁センタピースが、第一シリコン基板上の少なくとも2つの凹部中に存在する第一シーリング材料に結合される。第一シリコン基板上に第二シリコン基板を、ほぞ穴方式で整列させ重ね合わせ、大きな力でこれら2つの基板をシールすることによって、インタロック構造体が形成される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ハーメチックにシールされたマイクロ電池を形成するためのマイクロ電池構造体であって、
カソード材料を収容する領域を区画する少なくとも1つの凸部、および第一シーリング材料を収容する領域を区画する少なくとも1つの凹部を包含する第一シリコン基板と、
アノード材料を収容する領域を区画する少なくとも1つの凸部、および第二シーリング材料を収容する領域を区画する少なくとも1つの凹部を包含する第二シリコン基板と、
前記第一シリコン基板上の少なくとも2つの凹部中に存在する前記第一シーリング材料に結合された絶縁センタピースであって、前記第一シリコン基板上に、前記第二シリコン基板をほぞ穴結合方式で整列させ重ね合わせることによってインタロック構造体が形成される、前記絶縁センタピースと、
を含む、マイクロ電池構造体。
IPC (3件):
H01M 2/02
, H01M 2/08
, H01M 4/64
FI (3件):
H01M2/02 Z
, H01M2/08 Z
, H01M4/64 A
Fターム (5件):
5H011CC05
, 5H011HH08
, 5H011KK01
, 5H017CC01
, 5H017EE01
引用特許: